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Correlation between interfacial microstructure and bonding strength of sintered nanosilver on ENIG and electroplated Ni/Au direct-bond-copper (DBC) substrates
烧结纳米银在ENIG和电镀Ni/Au直接键合铜(DBC)基底上界面微观结构与键合强度的关系
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期刊:Journal of Alloys and Compounds 作者:Qianye Xu; Yunhui Mei; Xin Li; Guo‐Quan Lu 出版日期:2016-03-19 |
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