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 Characterization of SnAgCu and SnPb solder joints on low‐temperature co‐fired ceramic substrate 低温共烧陶瓷基板上SnAgCu和SnPb焊点的表征
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期刊：Soldering and Surface Mount Technology 作者：Z.W. Zhong; P. Arulvanan; H. P. Maw; C. W. Lu 出版日期：2007-09-25 |
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