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Through-Silicon Vias: Drivers, Performance, and Innovations
硅通孔：驱动因素、性能和创新
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网址
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2016.2524691
DOI
10.1109/tcpmt.2016.2524691 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
作者：Paragkumar A. Thadesar; Xiaoxiong Gu; Ramakanth Alapati; Muhannad S. Bakir
出版日期：2016-03-08
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Xudong 在 2025-04-21 14:54:43 发布自日本，悬赏 10 积分
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