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Phase field modelling combined with data-driven approach to unravel the orientation influenced growth of interfacial Cu6Sn5 intermetallics under electric current stressing
相场模型结合数据驱动方法揭示电流应力下Cu6Sn5金属间化合物界面生长的取向影响
相关领域
金属间化合物
电场
材料科学
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电流
电流密度
凝聚态物理
相(物质)
电阻率和电导率
微观结构
冶金
电气工程
物理
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量子力学
合金
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期刊:Surfaces and Interfaces 作者:Shuibao Liang; Cheng Wei; Anil Kunwar; Upadesh Subedi; Han Jiang; et al 出版日期:2023-02-05 |
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