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 Recrystallization-induced void migration in electroplated Cu films 电镀铜膜中再结晶引起的空隙迁移
相关领域
材料科学
再结晶（地质）
电镀
退火（玻璃）
空隙（复合材料）
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期刊：Scripta Materialia 作者：Sunghwan Kim; Jin Yu 出版日期：2012-05-26 |
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