标题 |
Thermomigration suppression in Sn3.5Ag solder joints by hot-end FeCoNiMn alloy
用热端FeCoNiMn合金抑制Sn3.5Ag焊点的热迁移
相关领域
金属间化合物
焊接
材料科学
扩散阻挡层
合金
冶金
扩散
焊剂(冶金)
复合材料
图层(电子)
热力学
物理
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Intermetallics 作者:Yu-An Shen; Yun-Xuan Lin; Fan-Yi Ouyang; Hiroshi Nishikawa; Ming-Hung Tsai 出版日期:2023-03-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|