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 Co-design and Signal-Power Integrity/EMI Co-analysis of a Switchable High-speed Inter-Chiplet Serial Link on an Active Interposer 有源内插器上可切换高速小芯片间串行链路的协同设计和信号功率完整性/EMI协同分析
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期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Min Miao; Xiaolong Duan; Liang Sun; Tao Li; Shiliang Zhu; et al 出版日期：2022-05-01 |
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