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 Effect of minor Sb addition on microstructure, interfacial behavior, and mechanical properties of Sn–15Bi solder joints 微量Sb添加对Sn-15Bi焊点组织、界面行为和力学性能的影响
相关领域
微观结构
材料科学
焊接
复合材料
冶金
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期刊：Journal of materials science. Materials in electronics 作者：Fengjiang Wang; Peng Lv; Jiayu Zhang 出版日期：2024-06-01 |
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