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标题
Polymer Nanoparticles Applied in the CMP (Chemical Mechanical Polishing) Process of Chip Wafers for Defect Improvement and Polishing Removal Rate Response
聚合物纳米粒子在芯片CMP工艺中的应用对缺陷的改善和抛光去除率的响应
相关领域
化学机械平面化 抛光 薄脆饼 材料科学 泥浆 磨料 纳米颗粒 胶体二氧化硅 聚合物 粒径 复合材料 粒子（生态学） 纳米技术 化学工程 涂层 海洋学 地质学 工程类
网址
https://www.mdpi.com/2073-4360/15/15/3198/pdf?version=169045...
DOI
10.3390/polym15153198 doi
其它 期刊：Polymers
作者：Wei-Lan Chiu; Chun-Jen Huang
出版日期：2023-07-27
求助人
Lee 在 2024-11-07 09:02:12 发布自浙江，悬赏 10 积分
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