Mechanical properties of Sn–Pb based solder joints and fatigue life prediction of PBGA package structure

已完结

文献求助详情

标题	Mechanical properties of Sn–Pb based solder joints and fatigue life prediction of PBGA package structure Sn-Pb基焊点的力学性能及PBGA封装结构的疲劳寿命预测相关领域焊接球栅阵列材料科学有限元法焊接复合材料四平无引线包电子包装耐久性冶金结构工程胶粘剂工程类图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2023.06.017
DOI	10.1016/j.ceramint.2023.06.017 doi
其它	期刊：Ceramics International 作者：Jintao He; Yun Ling; Lei Dong 出版日期：2023-08-01
求助人	满意的仙人掌在 2024-08-20 09:58:03 发布，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，让科研之路畅通无阻

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 落后的山水完成签到，获得积分10

1秒前; 香蕉觅云的应助被迅哥采纳，获得10

2秒前; 善学以致用上传了应助文件

3秒前; flytime1115发布了新的文献求助10

4秒前; Bj完成签到，获得积分10

4秒前; Vet梁完成签到，获得积分10

5秒前; 李健的粉丝团团长的应助被俏皮的冰姬采纳，获得10

5秒前; 粗暴的君浩完成签到，获得积分10

5秒前; luanzhaohui发布了新的文献求助30

7秒前; 大卫在分享上传了应助文件

8秒前; Owen上传了应助文件

8秒前; 赘婿上传了应助文件

9秒前; 至秦发布了新的文献求助10

9秒前; fdwonder完成签到，获得积分10

9秒前; 英俊的铭的应助被aaaaa采纳，获得10

10秒前; Jasper上传了应助文件

10秒前; 秃头僧完成签到，获得积分10

11秒前; 田様的应助被超级白昼采纳，获得10

13秒前; gc完成签到，获得积分10

13秒前; 美味的薯片发布了新的文献求助80

13秒前; fiber发布了新的文献求助10

13秒前; 政治完成签到，获得积分10

13秒前; Nguyen发布了新的文献求助10

14秒前; Zzz完成签到，获得积分10

14秒前; 诚心的若南发布了新的文献求助10

15秒前; 星星完成签到，获得积分10

15秒前; Bj发布了新的文献求助10

16秒前; 香蕉觅云上传了应助文件

16秒前; 至秦完成签到，获得积分20

16秒前; 英俊的铭上传了应助文件

17秒前; ymr发布了新的文献求助30

17秒前; FashionBoy上传了应助文件

18秒前; aaaaa完成签到，获得积分10

18秒前; 脑洞疼的应助被Zzz采纳，获得10

19秒前; 所所上传了应助文件

21秒前; aaaaa发布了新的文献求助10

22秒前; 陈疾坎完成签到，获得积分10

22秒前; 迅哥发布了新的文献求助10

22秒前; 何一非完成签到，获得积分10

23秒前; Lucas上传了应助文件

24秒前