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 Effect of Nano-Cu6Sn5 upon development mechanism of Cu–Ni–Sn compounds and mechanical characteristics for mixed solder joints 纳米Cu6Sn5对Cu-Ni-Sn化合物形成机理及混合焊点力学性能的影响
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期刊：Materials Characterization 作者：He Gao; Wei Liu; Rong An; Chunjin Hang; Yanhong Tian 出版日期：2024-01-01 |
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