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 Heterogeneous Integration of Diamond-on-Chip-on-Interposer for High-Performance Thermal Management in Supercomputing 2.5D Chiplets Packaging 用于超级计算2.5 D小芯片封装中高性能热管理的片上金刚石中介层异构集成
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期刊： 作者：Zeming Tao; Ningning Xu; Yixiong Wu; Yi Zhong; Daquan Yu 出版日期：2024-08-07 |
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