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 Design and fabrication of through-glass via (TGV) based 3D spiral inductors in fused silica substrate 熔融石英衬底上基于TGV的三维螺旋电感的设计与制作
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期刊：Microsystem Technologies-micro-and Nanosystems-information Storage and Processing Systems 作者：Harindra Kumar Kannojia; Aboobackkar Sidhique; Ambika Shanker Shukla; Jaising Pednekar; Shalabh Gupta; et al 出版日期：2021-11-22 |
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