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 Transient liquid phase bonding of Sn–Bi solder with added Cu particles 添加铜颗粒的Sn-BiSn-BiSn-SnW的瞬间液态连接
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Omid Mokhtari; Hiroshi Nishikawa 出版日期：2016-01-09 |
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