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标题
Room-Temperature Hybrid Bonding of Via-middle TSV Wafer Fabricated by Direct Si/Cu Grinding and Residual Metal Removal
Si/Cu直接研磨去除残留金属制备通孔-中间TSV晶片的室温混合键合
相关领域
材料科学 研磨 薄脆饼 直接结合 晶片键合 金属 光电子学 残余物 复合材料 冶金 计算机科学 算法
网址
DOI
10.1109/ectc51529.2024.00358 doi
其它 期刊:
作者:Naoya Watanabe; Hiroshi Yamamoto; Takahiko Mitsui
出版日期:2024-05-28
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