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 Advancing 2D Monolayer CMOS Through Contact, Channel and Interface Engineering 通过接触、沟道和接口工程推进2D单层CMOS
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期刊：2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Kevin O'Brien; C. J. Dorow; Ashish V. Penumatcha; K. Maxey; S. Lee; et al 出版日期：2021-12-11 |
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