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 Low-temperature and pressureless sinter joining of Cu with micron/submicron Ag particle paste in air 微米/亚微米银颗粒浆料在空气中低温无压烧结连接
相关领域
烧结
材料科学
纳米颗粒
冶金
粒子（生态学）
X射线光电子能谱
直接结合
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复合材料
化学工程
纳米技术
微观结构
海洋学
地质学
工程类
硅
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Zheng Zhang; Chuantong Chen; Yang Yang; Hao Zhang; Dongjin Kim; et al 出版日期：2018-11-30 |
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