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标题
Optimization of TSV Leakage in Via-Middle TSV Process for Wafer-Level Packaging
晶圆级封装过孔-中间TSV工艺中TSV泄漏的优化
相关领域
材料科学 通过硅通孔 炸薯条 薄脆饼 工艺优化 光电子学 三维集成电路 电子工程 泄漏（经济） 集成电路 工程类 电气工程 环境工程 宏观经济学 经济
网址
https://www.mdpi.com/2079-9292/10/19/2370/pdf?version=163290...
AI链接 mdpi.com mdpi.com doaj.orgdoi.org
DOI
10.3390/electronics10192370 doi
其它 期刊：Electronics
作者：Xuanjie Liu; Qizhen Sun; Yiping Huang; Zheng Chen; Guoan Liu; et al
出版日期：2021-09-29
求助人
文献欧尼 在 2024-12-16 21:41:11 发布自北京，悬赏 10 积分
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