Recent advances on SnBi low-temperature solder for electronic interconnections

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标题	Recent advances on SnBi low-temperature solder for electronic interconnections 电子互连用SnBi低温焊料的研究进展相关领域焊接材料科学蠕动润湿熔点微观结构延展性（地球科学）电子包装冶金复合材料
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-021-06820-7
DOI	10.1007/s10854-021-06820-7 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Nan Jiang; Lei Zhang; Lili Gao; Xiaoguo Song; Peng He 出版日期：2021-08-26
求助人	degetui 在 2023-09-21 10:00:12 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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