Roughness control in the processing of 2-inch polycrystalline diamond films on 4H-SiC wafers

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标题	Roughness control in the processing of 2-inch polycrystalline diamond films on 4H-SiC wafers 4 H-SiC片上2英寸多晶金刚石薄膜加工过程中的粗糙度控制相关领域材料科学薄脆饼钻石聚晶金刚石微晶表面粗糙度表面光洁度光电子学复合材料冶金
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.108824
DOI	10.1016/j.mssp.2024.108824 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Xiufei Hu; Ziang Wang; Yingnan Wang; Saibin Han; Xiaoyu Zhang; et al 出版日期：2024-08-30
求助人	冬雪在 2024-11-20 15:34:35 发布自天津，悬赏 10 积分
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