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 The Mechanism of an Etching-Back to Reduce the Density of Cone Defect in STI During the Manufacturing 回蚀降低STI制造过程中锥形缺陷密度的机理
相关领域
蚀刻（微加工）
机制（生物学）
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期刊：IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 作者：Chih-Cherng Liao; Jian‐Hsing Lee; Yu-Jui Chang; Kai-Chuan Kan; Ching-Kuei Shih; et al 出版日期：2024-01-01 |
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