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标题
[高分] COOL PLASMA ACTIVATED SURFACE IN SILICON WAFER DIRECT BONDING TECHNOLOGY
硅片直接键合技术中的冷等离子体活化表面
相关领域
PMOS逻辑 绝缘体上的硅 NMOS逻辑 薄脆饼 材料科学 直接结合 硅 基质（水族馆） 光电子学 等离子体活化 等离子体 晶片键合 电气工程 晶体管 物理 工程类 海洋学 量子力学 电压 地质学
网址
https://doi.org/10.1051/jphyscol:1988416
DOI
10.1051/jphyscol:1988416 doi
其它 期刊：Le Journal de Physique Colloques
作者：Guoguang Sun; Jinhua Zhan; Qiaoling Tong; Shuilin Xie; Yanmin Cai; et al
出版日期：1988-09-01
求助人
zest 在 2024-11-16 19:07:48 发布自上海，悬赏 50 积分
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