Comparison of different molds (epoxy, polymer and silicon) for microfabrication by hot embossing technique

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标题	Comparison of different molds (epoxy, polymer and silicon) for microfabrication by hot embossing technique 不同模具（环氧树脂、聚合物和硅）热压成型工艺的比较相关领域模具微加工环氧树脂压花材料科学硅复合材料表面粗糙度制作造型（装饰）聚合物基质（水族馆）表面能光电子学病理地质学海洋学替代医学医学
网址	https://doi.org/10.1016/j.snb.2012.01.043
DOI	10.1016/j.snb.2012.01.043 doi
其它	期刊：Sensors and actuators. B, Chemical 作者：Rajeeb Kumar Jena; Chee Yoon Yue; Yee Cheong Lam; Poh Seng. Tang; Abhishek Gupta 出版日期：2012-03-01
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