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 Semi-empirical law for fatigue resistance of redistribution layers in chip-scale packages 芯片级封装中再分布层抗疲劳强度的半经验规律
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：M. van Soestbergen; Qian Jiang; J.J.M. Zaal; R. Roucou; Abhijit Dasgupta 出版日期：2021-03-31 |
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