Highly thermally conductive BNNS/PANF dielectric composite boards prepared by a facile compression moulding process

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标题	Highly thermally conductive BNNS/PANF dielectric composite boards prepared by a facile compression moulding process 通过简单的压缩成型工艺制备的高热导BNNS/PANF介电复合板相关领域复合数材料科学复合材料电介质导电体片状模塑料压缩（物理）过程（计算）计算机科学光电子学操作系统
网址	https://doi.org/10.1016/j.compstruct.2024.118530
DOI	10.1016/j.compstruct.2024.118530 doi
其它	期刊：Composite Structures 作者：Shen Zhao; Zhixiong Wu; Yemao Han; Di Jiang; Yue Xiang; et al 出版日期：2024-08-28
求助人	liu 在 2025-01-14 21:14:49 发布自陕西，悬赏 10 积分
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