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 Recent advances in Sn-based lead-free solder interconnects for microelectronics packaging: Materials and technologies 微电子封装用锡基无铅焊料互连材料与技术研究进展
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期刊：Journal of materials research and technology 作者：T.T. Dele‐Afolabi; M.N.M. Ansari; M.A. Azmah Hanim; A.A. Oyekanmi; Oluwatosin J. Ojo-Kupoluyi; et al 出版日期：2023-07-01 |
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