| 标题 |
 Through Silicon Via (TSV) Defect Modeling, Measurement, and Analysis 硅通孔（TSV）缺陷建模、测量和分析
相关领域
电容
反射计
通过硅通孔
带宽（计算）
电感
等效电路
电子工程
计算机科学
集成电路
材料科学
时域
电气工程
硅
光电子学
工程类
电压
物理
电信
电极
计算机视觉
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology 作者：D. Jung; Youngwoo Kim; Jonghoon J. Kim; Heegon Kim; Sumin Choi; et al 出版日期：2017-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
不配.
彭于彦祖
个性的紫菜
薰硝壤
浅尝离白
Cloud
ShowMaker
好困
爱静静
iNk
kento
shinysparrow
寻道图强
Yziii
元谷雪
pcr163
dxwy
都是
Singularity
Leonardi
皖公网安备34019202002308
