标题 |
Low-Permittivity and Low-Temperature Cofired BaSO4–BaF2 Microwave Dielectric Ceramics for High-Reliability Packaged Electronics
用于高可靠性封装电子器件的低介电常数低温共烧BaSO4-BaF2微波介质陶瓷
相关领域
材料科学
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数码产品
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热的
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