Preparation of heat-resistant poly(amide-imide) films with ultralow coefficients of thermal expansion for optoelectronic application

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标题	Preparation of heat-resistant poly(amide-imide) films with ultralow coefficients of thermal expansion for optoelectronic application 光电用超低热膨胀系数耐热聚酰胺——酰亚胺薄膜的制备相关领域热膨胀酰亚胺材料科学酰胺氢键极限抗拉强度高分子化学刚度（电磁）复合材料聚对苯撑聚合物化学工程化学有机化学分子工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.reactfunctpolym.2019.05.009
DOI	10.1016/j.reactfunctpolym.2019.05.009 doi
其它	期刊：Reactive & Functional Polymers 作者：Ling Bai; Lihong Zhai; Meng He; Changou Wang; Mo Song; et al 出版日期：2019-08-01
求助人	奋斗的绝悟在 2023-09-21 18:42:54 发布自天津，悬赏 10 积分
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