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 Revealing the strengthening mechanism of Cu–Sn composites joint fabricated via in-situ reaction for power electronic packaging 电力电子封装用原位反应制备Cu-Sn复合材料接头的强化机理
相关领域
原位
材料科学
复合材料
机制（生物学）
电子包装
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功率（物理）
结构工程
化学
工程类
物理
有机化学
量子力学
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