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 Effect of the deposition sequence of Ti and W on the Ni-based Ohmic contacts to n-type 4H-SiC Ti和W沉积顺序对n型4H-SiC镍基欧姆接触的影响
相关领域
材料科学
欧姆接触
序列（生物学）
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冶金
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古生物学
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生物
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期刊：Materials Today Communications 作者：Niannian Ge; Caiping Wan; Wenhao Lu; Zhi Jin; Hengyu Xu 出版日期：2024-07-01 |
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