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标题
Room-temperature, rapid, solid-state solder bonding technology for future ultra-high-density interconnects manufacturing
用于未来超高密度互连制造的室温快速固态焊料键合技术
相关领域
材料科学 焊接 微电子 球栅阵列 复合材料 数码产品 纳米技术 电气工程 工程类
网址
https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2023.05.279
AI链接 doi.orgdoi.org
DOI
10.1016/j.jmrt.2023.05.279 doi
其它 期刊：Journal of Materials Research and Technology
作者：Mingkun Yang; Yongjun Huo; Xiuchen Zhao; Yuzheng Guo; Yingxia Liu
出版日期：2023-06-03
求助人
笑面客 在 2024-12-19 11:48:58 发布自美国，悬赏 10 积分
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