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 Technology Reliability Qualification of a 65nm CMOS Cu/Low-k BEOL Interconnect 65 nmCOMS铜/低k BMEL互连的技术可靠性鉴定
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期刊： 作者：F. Chen; B. Li; Tae‐Gon Lee; C. Christiansen; J. Gill; et al 出版日期：2006-07-01 |
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