Synthesis of UV and thermal dual curing oligomer for solder resist ink using ink‐jet printing

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标题	Synthesis of UV and thermal dual curing oligomer for solder resist ink using ink‐jet printing 喷墨印刷抗焊油墨用UV热双固化低聚物的合成相关领域低聚物材料科学固化（化学）共聚物差示扫描量热法热重分析高分子化学复合材料紫外线固化单体化学工程聚合物热力学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1002/app.47428
DOI	10.1002/app.47428 doi
其它	期刊：Journal of Applied Polymer Science 作者：Zhihao Liang; Wang Xiao-mei; Liangting Feng; Xuefen Wu 出版日期：2018-12-29
求助人	美好鸿涛在 2025-01-05 21:55:40 发布自广东，悬赏 10 积分
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