| 标题 |
 Thermal performance evaluation of dual-side cooling for a three-dimensional (3D) chip stack: Additional cooling from the laminate (substrate) side 相关领域
材料科学
热的
基质（水族馆）
散热片
计算机冷却
计算机科学
堆栈（抽象数据类型）
水冷
热阻
传热
光电子学
嵌入式系统
炸薯条
主动冷却
被动冷却
结温
计算机硬件
电子工程
电子设备和系统的热管理
空气冷却
电气工程
工程类
电信
地质学
海洋学
程序设计语言
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：International Conference on Electronics Packaging 作者：Keiji Matsumoto; Hiroyuki Mori; Yasumitsu Orii 出版日期：2016-04-20 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
爱静静
Henry
iNk
tianzml0
彭于彦祖
oceanao
几酌
寻道图强
吃不饱星球球长
夏远航
HEIKU
哎嘿
梓泽丘墟
shinysparrow
暮霭沉沉
不配.
互助遵法尚德
张子捷
rosalieshi
苏卿
皖公网安备34019202002308
