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  Highly Robust, Pressureless Silver Sinter-Bonding Technology Using PMMA Combustion for Power Semiconductor Applications 用于功率半导体应用的使用PMMA燃烧的高坚固、无压银烧结键合技术
相关领域
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期刊：Materials 作者：Minseon Gu; Hyun Jin Nam; Se-Hoon Park; Minkyung Shin; Sung‐Hoon Choa 出版日期：2024-10-22 |
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