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Long-term joint reliability of sic power devices at 330ºc
sic功率器件在330℃下的长期接头可靠性
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材料科学
焊接
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期刊:European Microelectronics and Packaging Conference 作者:Fengqun Lang; Satoshi Tanimoto; Hiromichi Ohashi; Hiroshi Yamaguchi 出版日期:2009-06-15 |
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