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 Bonding mechanism of TC4 titanium alloy/T2 copper vacuum diffusion bonded joint with nickel as transition interlayer 以镍为过渡夹层的TC4钛合金/T2铜真空扩散连接接头的连接机理
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期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Baosheng Wu; Honggang Dong; Yueting Ma; Peng Li; Chao Li; et al 出版日期：2024-10-03 |
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