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 Preparation of polyimide bond-linked covalent organic frameworks as resin-compatible nanofillers for copper clad laminates with improved thermal and electrical performances 聚酰亚胺键连接的共价有机骨架作为具有改善的热和电性能的覆铜板树脂相容性纳米填料的制备
相关领域
聚酰亚胺
材料科学
铜
复合材料
共价键
热的
聚合物
固体力学
冶金
有机化学
图层（电子）
化学
物理
气象学
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Science 作者：He Sun; Zhidong Chen; Xiao Zhang; Fengwei Wang 出版日期：2024-05-27 |
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