Preparation of polyimide bond-linked covalent organic frameworks as resin-compatible nanofillers for copper clad laminates with improved thermal and electrical performances

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标题	Preparation of polyimide bond-linked covalent organic frameworks as resin-compatible nanofillers for copper clad laminates with improved thermal and electrical performances 聚酰亚胺键连接的共价有机骨架作为具有改善的热和电性能的覆铜板树脂相容性纳米填料的制备相关领域聚酰亚胺材料科学铜复合材料共价键热的聚合物固体力学冶金有机化学图层（电子）化学物理气象学
网址	https://doi.org/10.1007/s10853-024-09776-1
DOI	10.1007/s10853-024-09776-1 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：He Sun; Zhidong Chen; Xiao Zhang; Fengwei Wang 出版日期：2024-05-27
求助人	初七123 在 2024-11-06 10:37:08 发布自陕西，悬赏 10 积分
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