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 Pitch Walking Simulation and Process Window Evaluation of Self Aligned Quadruple Patterning for Advanced Nodes 高级节点自对准四重构图的俯仰行走模拟和过程窗口评估
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期刊：2022 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC) 作者：Xing Ke; Changcheng Jiang; Shi-liang Ji; Zhen-Yang Zhao; Bo Su; et al 出版日期：2022-06-20 |
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