标题 |
Dual covalent bond induced high thermally conductive polyimide composite films based on CNT@CN complex filler
基于CNT@CN复合填料的双共价键诱导高导热聚酰亚胺复合膜
相关领域
材料科学
复合材料
聚酰亚胺
复合数
填料(材料)
共价键
导电体
碳纳米管
量子力学
物理
图层(电子)
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其它 |
期刊:Composites Science and Technology 作者:Sheng Wang; Xiaodi Dong; Guangyi Liu; Jinghui Gao; Sheng Wang; et al 出版日期:2024-11-01 |
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