Internal modified structure of silicon carbide prepared by ultrafast laser for wafer slicing

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标题	Internal modified structure of silicon carbide prepared by ultrafast laser for wafer slicing 超快激光制备硅片切片用碳化硅内部结构的改变相关领域切片材料科学薄脆饼碳化硅激光器超短脉冲碳化物硅光电子学工程物理冶金光学机械工程工程类物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2022.10.043
DOI	10.1016/j.ceramint.2022.10.043 doi
其它	期刊：Ceramics International 作者：Yuliang Zhang; Xiaozhu Xie; Yaoan Huang; Wei Hu; Jiangyou Long 出版日期：2023-02-01
求助人	马云飞在 2024-10-30 16:20:25 发布自山东，悬赏 10 积分
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