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 Sintering mechanism of Ag-Pd nanoalloy film for power electronic packaging 电力电子封装用Ag-Pd纳米合金薄膜的烧结机理
相关领域
材料科学
合金
烧结
图层（电子）
离子键合
化学工程
纳米颗粒
钯
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电化学
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化学
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工程类
电极
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期刊：Applied Surface Science 作者：Qiang Jia; Guisheng Zou; Hongqiang Zhang; Wengan Wang; Hui Ren; et al 出版日期：2021-03-20 |
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