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 Thermomechanical Challenges of 2.5-D Packaging: A Review of Warpage and Interconnect Reliability 2.5维封装的热机械挑战：翘曲和互连可靠性综述
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Hakjun Kim; Jae Young Hwang; Sarah Eunkyung Kim; Young‐Chang Joo; Hyejin Jang 出版日期：2023-10-01 |
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