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Small Package Size Low Power CMOS Image Sensor using Two Different Type Small Through Silicon Vias Technology for 3D Packaging
采用两种不同类型小通硅技术的小尺寸低功耗CMOS图像传感器三维封装
相关领域
芯片级封装
模具(集成电路)
图像传感器
电气工程
CMOS芯片
计算机科学
炸薯条
电子工程
工程类
机械工程
计算机视觉
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其它 |
期刊:2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Hoi-Jin Lee; Heeseok Lee; Kyunghwan Lee; Jesuk Lee 出版日期:2022-05-01 |
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