A Precise Wafer Thinning Integration Process for nano-TSV Formation

已完结

文献求助详情

标题	A Precise Wafer Thinning Integration Process for nano-TSV Formation 一种用于纳米TSV形成的精密晶片减薄集成工艺相关领域薄脆饼绝缘体上的硅材料科学光电子学蚀刻（微加工）晶片键合图层（电子）基质（水族馆）硅电子工程纳米技术工程类海洋学地质学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00200
DOI	10.1109/ectc51909.2023.00200 doi
其它	期刊：作者：Ya-Ching Tseng; Simon Chun Kiat Goh; Senthilkumar Darshini; Nandini Venkataraman; Arvind Sundaram; et al 出版日期：2023-05-01
求助人	Halo 在 2024-05-04 17:05:34 发布自上海，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，让源源不断科研创作灵感的涌现之地

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

祝大家在新的一年里科研腾飞

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 123完成签到，获得积分10

5秒前; 科研通管家关闭了777的文献求助

8秒前; 777发布了新的文献求助10

8秒前; tao完成签到，获得积分10

9秒前; wyh完成签到，获得积分10

11秒前; 不爱吃西葫芦完成签到，获得积分10

14秒前; 123完成签到，获得积分10

18秒前; 耐冬树的应助被777采纳，获得10

28秒前; 跳跃的鹏飞完成签到，获得积分10

28秒前; AZN完成签到，获得积分10

32秒前; 娜娜子完成签到，获得积分10

38秒前; 岳小龙完成签到，获得积分10

40秒前; racill完成签到，获得积分10

48秒前; keyan123发布了新的文献求助10

50秒前; tangchao完成签到，获得积分10

1分钟前; 领导范儿上传了应助文件

1分钟前; 追梦完成签到，获得积分10

1分钟前; 追梦发布了新的文献求助10

1分钟前; 我爱Chem完成签到，获得积分10

1分钟前; keyan123发布了新的文献求助10

1分钟前; 冷静茉莉完成签到，获得积分10

1分钟前; 房天川完成签到，获得积分0

1分钟前; 人类繁殖学完成签到，获得积分10

1分钟前; CipherSage的应助被追梦采纳，获得10

1分钟前; ljssll完成签到，获得积分10

1分钟前; yin发布了新的文献求助10

1分钟前; 刘龙波完成签到，获得积分10

1分钟前; keyan123发布了新的文献求助10

1分钟前; 科研通管家关闭了科研落水狗的文献求助

1分钟前; 耐冬树上传了应助文件

2分钟前; 胖虎爱睡觉完成签到，获得积分10

2分钟前; 双非上岸985完成签到，获得积分10

2分钟前; vassallo完成签到，获得积分10

2分钟前; 杨天天完成签到，获得积分10

2分钟前; 新楚完成签到，获得积分10

2分钟前; 喵了个咪完成签到，获得积分10

2分钟前; Liangstar完成签到，获得积分10

2分钟前; 清逸之风完成签到，获得积分10

2分钟前; 闪闪的谷梦完成签到，获得积分10

2分钟前; leapper完成签到，获得积分10

3分钟前