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 Numerical simulation of reliability of 2.5D/3D package interconnect structure under temperature cyclic load 相关领域
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材料科学
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结构工程
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压力（语言学）
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yang Liu; Chong Yao; Fenglian Sun; Hongyuan Fang 出版日期：2021-10-01 |
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