标题 |
Dual covalent bond induced high thermally conductive polyimide composite films based on CNT@CN complex filler
基于CNT@CN复合填料的双共价键诱导高导热聚酰亚胺复合膜
相关领域
材料科学
复合材料
聚酰亚胺
复合数
填料(材料)
共价键
导电体
碳纳米管
物理
图层(电子)
量子力学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Composites Science and Technology 作者:Sheng Wang; Xiaodi Dong; Guangyi Liu; Jinghui Gao; Sheng Wang; et al 出版日期:2024-11-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|